铜箔

工业以太网PoE模块SMT焊接中电迁移现象与PCB铜箔粗糙度

在工业以太网领域，PoE（PoweroverEthernet）模块作为实现电力与数据信号共缆传输的核心部件，其可靠性直接影响工业网络的稳定性。在PoE模块的PCBA加工过程中，SMT贴片工艺环节对焊点质量提出了极高要求。其中，电迁移现象作为导致焊点失效的重要因素之一，与PCB铜箔粗糙度之间存在显著相关性，成为当前SMT焊接工艺优化的关键研究方向。