锡珠
焊点缺陷并非孤立现象，而是“设计-物料-设备-工艺-环境”全链条交互的结果。1943科技通过“SPI+AOI+X-Ray”三维闭环检测与MES数据追溯，将上述五大缺陷总不良率稳定控制在≤0.05%。希望本文的五大原因与解决方案，能为您的SMT产线提供可直接复制的改善模板，携手把焊点做成“零缺陷”，把交付做成“零投诉”。
通过统计分析锡珠发生的位置、数量和频率，追踪问题根源；定期对生产线进行工艺审计，评估现有参数的有效性；针对高密度、细间距元件等特殊板卡，开展针对性的工艺试验，不断优化参数组合。 通过三步优化法的系统实施，1943科技已帮助多家客户将SMT贴片锡珠不良率降低了70%以上。
在SMT贴片加工过程中，即使工艺流程高度自动化，仍可能因材料、设备、环境或参数设置等因素，导致各类焊接缺陷。这些不良不仅影响产品良率，还可能埋下长期可靠性隐患。为帮助客户精准识别问题根源、优化设计与制程，1943科技分享SMT贴片中最常见的五大不良现象——锡珠、立碑、偏移、少锡、虚焊
锡珠的形成并非单一因素导致，而是与焊膏特性、PCB设计、设备参数、操作规范等多环节密切相关。如果您在SMT加工中遇到锡珠难题，或需要定制化贴片加工方案，欢迎随时联系1943科技。我们将为您提供免费的技术咨询与产品报价服务，让您的产品生产更高效、品质更稳定。
