在SMT贴片加工中，虚焊、立碑、偏移三大缺陷直接影响一次直通率与交付可靠性。
一、虚焊：焊点看似连、实则断
1.1 现场特征
- AOI/外观：焊点尖瘦、发暗、少锡；轻微按压组件功能时好时坏
- ICT：接触电阻＞1 Ω 或出现间歇开路
1.2 5分钟快速排查表
① 焊膏印刷——钢网开口是否被堵？刮刀压力是否过大导致刮薄
② 零件/PCB——引脚或焊盘有无氧化、露水痕迹
③ 贴片压力——压力过小引脚未吃锡；过大把锡挤出焊盘
④ 温度曲线——峰值温度是否低于焊膏熔点3℃以上；预热时间＜60s助焊剂挥发不充分
1.3 闭环对策
- 每班首件做X-ray切片，确认金属间化合物(IMC)连续
- 建立焊膏回温→搅拌→使用≤8hSOP，现场加装计时器自动报警
- 对大面积铜箔焊盘，采用网格+热阻设计，并在炉温程序里增加顶部补偿5℃
二、立碑：片式元件一端翘
2.1 现场特征
- 0402/0201电阻电容一端翘起，与焊盘分离＞0.1mm
- 多出现在回流焊后第一冷却区，良率波动大
2.2 5分钟快速排查表
① 焊盘尺寸——两边面积差＞10%？一边与地铜相连散热过快？
② 锡膏厚度——SPI实测两边高度差＞15%即为高风险
③ 贴片偏移——偏移量≥25%焊盘宽度时，熔化张力失衡
④ 温度曲线——150℃前升温斜率＞2℃/s，两端焊料熔化不同步
2.3 闭环对策
- 设计端统一对称焊盘+热隔离DFM规则，内审通过率纳入项目考核
- 0.12mm激光钢网+纳米涂层，保证印刷一致性
- 回流焊采用匀速升温—保温—慢冷四段式，峰值区升温斜率≤1℃/s
三、偏移：元件不在中心
3.1 现场特征
- AOI报告X/Y方向偏移＞0.05mm(细间距＞0.03mm)
- 后续波峰或功能测试出现桥连、虚焊连锁缺陷
3.2 5分钟快速排查表
① 贴片机——吸嘴真空值＜-60kPa？视觉定位误差＞1 pixel？
② 传输导轨——皮带速度波动＞±2%或夹持不紧导致板振
③ 锡膏黏度——黏度掉至≤300Pa·s，元件被熔锡自对准力拉偏
④ 板弯——FPC或薄板(≤0.6mm)未使用治具，过炉变形
3.3 闭环对策
- 每班次做CPK≥1.33的贴装GR&R，数据自动回写MES，异常自动锁机
- 0201/0.4mm pitch零件强制使用防偏移吸嘴+两段降速模式
- 对柔性板采用磁性治具+五点支撑，炉温预热区增加平台预热30s，减少热变形
四、预防型体系：把问题挡在第一片板之外
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三段检验：
来料段——焊膏/零件/PCB 100%扫码批次追溯
制程段——SPI→AOI→X-ray 闭环数据<5min回写
出货段——FCT+抽检100X镜检+恒温恒湿老化2h -
四件装备：
激光钢网+纳米涂层、在线3D SPI、AOI、12温区回流焊 -
五个标准化：
设计规范、工艺参数库、设备点检表、培训手册、异常响应SLA
五、结论
虚焊、立碑、偏移并非单一设备或材料导致，而是设计-材料-设备-工艺-环境系统问题的集中爆发。1943科技通过快速排查表+闭环对策+预防体系，将三大缺陷综合不良率控制在150ppm以内，帮助客户平均缩短8%交付周期、降低12%返修成本。若您正面临类似困扰，欢迎联系我们，共同把直通率拉到新高度。
2024-04-26
