立碑

SMT贴片三大高频缺陷：立碑/桥连/虚焊的根源破解与全流程预防策略

在SMT贴片加工领域，立碑（Tombstoning）、桥连（Bridging）、虚焊（Cold Solder）是三大高频缺陷，直接影响产品良率与可靠性。作为深耕SMT领域十多年的1943科技，我们结合实际工艺经验，从根源剖析这三大缺陷的成因，并提供系统化的预防策略，助力客户提升生产效率与产品质量。