在PCBA加工过程中，我们常见有两种焊接方式，一种是回流焊接，另一种是波峰焊接。那么在PCBA加工中回流焊与波峰焊的区别是什么?它们的作用分别是什么？接下来就由深圳PCBA加工厂-壹玖肆贰科技为大家介绍PCBA加工过程中回流焊与波峰焊的区别和作用是什么？希望给您带来一定的帮助！
SMT贴片加工技术普遍运用于各个电子产品。包含医疗、工控、通讯、航天等；比DIP插件更适合自动化生产，由于DIP插件根据不同的电子元器件需要不同的插入机，维护工作量大。有了SMT，不同的电子元器件可以在同一台SMT贴片机上安装，大大减少了维护和调整的时间。SMT增加了PCB布线密度，减少了PCB面积、孔洞和层数，降低了PCB成本。焊接可靠性好，降低维修成本。因此，利用SMT贴片加工技术，可以将一般电子产品的总成本降低30 ~ 50%。
随着科技的飞速发展，电子产品的更新换代越来越快。那么SMT贴片加工厂面临一个问题就是小批量SMT贴片加工的订单相就相当多，这也对SMT贴片加工厂提出了更高的生产要求。 目前的SMT贴片加工厂不但要有批量加工的能力，而且还要有小批量加工的能力。不但要快速交货的同时,而且质量也必须得到控制。那么小批量SMT贴片加工如何把控质量呢？接下来就由深圳壹玖肆贰科技为大家阐述，希望给您带来一定的帮助!
在SMT贴片加工中锡膏是必不可少的材料，锡膏的主要作用是将PCB焊盘与电子元器件焊接形成电气连接的一种焊接材料，锡膏也是SMT工艺当中的核心材料。但是锡膏也有各种不同的类型，这就需要根据客户产品的类型来选用锡膏。那么SMT贴片加工锡膏都有哪些类型？我们应该如何选择？下面就由SMT贴片加工厂家-壹玖肆贰科技-与大家一起了解一下锡膏的类型和选择方式，希望给您带来一定的帮助！
PCBA是电子产品当中最核心的部件，经过SMT贴片、DIP插件等一些列加工后形成了半成品状态。为了最终保证电子产品的可靠性，SMT贴片加工厂会在成品组装工序前将PCBA板进行可靠性测试，可靠性测试的目的是减少加工厂的损失及制造过程的隐患，确保PCBA板是否有足够的可靠性来完成以后的工作，这会直接关系到以后用户的体验。因此，PCBA可靠性测试是控制产品质量的一个重要环节，显得尤为重要。那么SMT贴片加工厂一般会将PCBA板做哪些可靠性测试？接下来就由壹玖肆贰科技与大家分享，希望给您带来一定的帮助！
我们常见的电子产品当中的电路板，也就是我们常说的PCBA，它是经过SMT贴片加工、DIP插件加工多工序加工制造而成。由于PCBA加工当中贴片的元器件细小化、集成化，特别是针对SMT贴片加工工艺来说是比较有技术含量的。要想保证贴片加工质量完好，我们必须要掌握好相应的技术要点。接下来就由深圳贴片加工厂家-壹玖肆贰科技-与大家一起分享SMT贴片加工技术要点，希望给您带来一定的帮助！
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SMT贴片清尾的散料是指在生产过程中因机器抛料、或装拆物料时产生的脱离原包装的元器件。不管是SMT贴片厂自己包工包料的订单或者客户提供物料的订单，很多A类物料提供的数量都是刚好，所以在清尾的过程中必需将散料重新整理贴片于PCBA表面。有些散料，诸如电容、电阻、电感等器件，由于本身价值小，并没有重新利用的价值，这类可以忽略不计，但是有一些进口的芯片类元件，价值很高而且又易分辨，故这类的一般都要重新利用。因此，我们就需要有正确的处理散料的方法。为了加强SMT贴片散料的控制，预防装贴散料导致的作业不良，接下来就
要避免smt贴片BGA焊点断裂，需要全面考虑温度、设计、机械应力、PCB板材质、工艺和环境因素等多种因素。通过合理的工艺控制、设计优化和加强质量管理，可以提高焊点的强度和可靠性，减少焊点断裂的风险。
